M9加


超迷你双风扇散热器



完美空气信道整合系统气流


透过增加一个额外的风扇,整个风扇系统与您的机壳风扇对齐,借以集中与排出废热。
如此便能提高整个系统气流的散热效率。

间隙
1.6毫米
间隙
3.6毫米

增加空气排出速度达到更强降温效率


M9加上采用快睿科技独有的流体力学喷射系统。透过层层堆栈的鳍片结构,M9加上具有
更宽的进气口与更高密度的排气口借以挤出空气,如此一来系统中的废热能更快地被带离机壳之外。

M9

基础

纯正全铜底座提升散热速率


快睿科技的M9加上作为入门级产品即是配备纯铜底座。纯铜底座能有效地将热量传导至所有热管中,并大量增加热接触面积。反之没有纯铜底座的散热器,来自CPU核心区域的热源无法完全传导至热管,而衔接热管的铝材质仅能提供和热管较低密度的接触与传导。
相较之下,藉由高导热性的C1100纯铜,才能进一步提升整个散热器的导热效率。

124.6
毫米

快睿迄今最小的塔型散热器
凭借最矮的高度追求最大的效能


M9加的总高度为124.6毫米,是快睿科技最小的塔型散热器。快睿科技所有的塔型散热器皆采用相同的材​​料和冷却工艺,
在质量和性能上完全没有妥协.M9加上是PC组装,烧机冷却,甚至是超频的完美入门产品。

零干涉性
任何RAM
任何高度


M9加上专注于提供最广泛的兼容性,由于它的小尺寸将散热器从RAM移置* CPU疏排区之内,于英特尔™115X与AMD平台中针对高散热片内存提供最佳的兼容性。

* CPU疏排区是由英特尔™和AMD设定的设计指南。它围绕着CPU设置,并规定在这区域内不能安装超过一定高度的对象。

产品图库


M9加上高解析图片

产品规格及详细信息

M9加上散热器本体规格
尺寸(含风扇) L98毫米×W102毫米×H124.6毫米
重量(含风扇) 505克
重量(不含风扇) 345克
热管 6×3根
鳍片 厚度= 0.4毫米;间隙=1.6毫米
鳍片数 40片
铜底 C1100纯铜镀镍
内存高度限制 无限制
TDP 130W的
风扇规格
尺寸 L92毫米×W92毫米×H25.4毫米
重量 80克
转速 600〜2200 RPM±10%
噪音 26.4分贝
风量 48.4 CFM
风压 3.1毫米水柱
安培 0.11
M9加相容CPU脚位
1150,1151,1155,1156,1200
FM1,FM2 / +,AM2 / +,AM3 / +,AM4
包装内容物
M9加X 1
X-酒吧™塑料背板X 1
六角固定螺柱×4
英特尔转接架×2
AM4转接架X 1
手转螺帽×4
PWM分歧线X 1
CP15导热膏X 1
安装说明书X 1
产品注册保固卡X 1

技术支持

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